职位描述:
1. 根据项目需求完成电路设计、布板焊接以及调试工作；
2. 根据要求书写相关的设计文档；
3. 配合软件工程师进行调测；
4. 负责完成上级交办的其它工作任务。
职位要求：
1、熟悉射频电路、高频电路、微波技术、无线电之一者，熟练操作基本硬件调试仪器设备，有板级调试经验者优先；
2、熟练使用Protel/PADS/Cadence/Mentor EE其中一种EDA软件；
3、熟悉多层电路板的设计，具有4层以上PCB设计经验；
4、具有较强动手能力，能够装焊常见封装的元器件；
5、工作责任感强，有较好的钻研精神和团队合作意识、能够承担较强的工作压力；
6、有wifi、BT、AP相关产品开发经验为佳；
7、有较好的英语基础，能熟练阅读产品和器件手册等资料。
职位描述:
1. 根据项目需求完成电路设计、布板焊接以及调试工作；
2. 根据要求书写相关的设计文档；
3. 配合软件工程师进行调测；
4. 负责完成上级交办的其它工作任务。
职位要求：
1、熟悉射频电路、高频电路、微波技术、无线电之一者，熟练操作基本硬件调试仪器设备，有板级调试经验者优先；
2、熟练使用Protel/PADS/Cadence/Mentor EE其中一种EDA软件；
3、熟悉多层电路板的设计，具有4层以上PCB设计经验；
4、具有较强动手能力，能够装焊常见封装的元器件；
5、工作责任感强，有较好的钻研精神和团队合作意识、能够承担较强的工作压力；
6、有wifi、BT、AP相关产品开发经验为佳；
7、有较好的英语基础，能熟练阅读产品和器件手册等资料。